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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)功率封裝設(shè)計方向的工作，根據(jù)公司項目規(guī)劃制定計劃并實施
2.負(fù)責(zé)統(tǒng)籌功率封裝設(shè)計/仿真平臺搭建，提升封裝研發(fā)能力
3.負(fù)責(zé)硅基/SiC MOSFET功率器件的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、制程設(shè)計，輸出設(shè)計圖紙和設(shè)計方案
4.負(fù)責(zé)對產(chǎn)品封裝進(jìn)行散熱仿真、力學(xué)/應(yīng)力仿真、模流仿真，輸出仿真分析報告，為封裝設(shè)計提供理論基礎(chǔ)
任職要求：
1.具有功率器件封裝設(shè)計及研發(fā)經(jīng)驗
2.熟悉相關(guān)制圖軟件軟件(Auto CAD、Altium Designer)
3.精通ANSYS等仿真軟件(熟練運用散熱、流體力學(xué)應(yīng)力等仿真模塊)
4.熟悉功率器件相關(guān)封裝工藝及材料
(如Clip bond、Stack clip bond、燒結(jié)等)
5.嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實，積極進(jìn)取，具有良好的團(tuán)隊合作精神及責(zé)任感"
1.負(fù)責(zé)功率封裝設(shè)計方向的工作，根據(jù)公司項目規(guī)劃制定計劃并實施
2.負(fù)責(zé)統(tǒng)籌功率封裝設(shè)計/仿真平臺搭建，提升封裝研發(fā)能力
3.負(fù)責(zé)硅基/SiC MOSFET功率器件的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、制程設(shè)計，輸出設(shè)計圖紙和設(shè)計方案
4.負(fù)責(zé)對產(chǎn)品封裝進(jìn)行散熱仿真、力學(xué)/應(yīng)力仿真、模流仿真，輸出仿真分析報告，為封裝設(shè)計提供理論基礎(chǔ)
任職要求：
1.具有功率器件封裝設(shè)計及研發(fā)經(jīng)驗
2.熟悉相關(guān)制圖軟件軟件(Auto CAD、Altium Designer)
3.精通ANSYS等仿真軟件(熟練運用散熱、流體力學(xué)應(yīng)力等仿真模塊)
4.熟悉功率器件相關(guān)封裝工藝及材料
(如Clip bond、Stack clip bond、燒結(jié)等)
5.嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實，積極進(jìn)取，具有良好的團(tuán)隊合作精神及責(zé)任感"
注：聯(lián)系我時，請說是在辛集人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區(qū)金升陽科技園
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
金升陽（..HR
廣州金升陽科技有限公司
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